창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD8880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD8880 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 58A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1260pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 55W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD8880-ND FDD8880TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD8880 | |
| 관련 링크 | FDD8, FDD8880 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CA201AE | CA201AE INTER DIP8 | CA201AE.pdf | |
![]() | K37-3070 | K37-3070 MOTOROLA SMD or Through Hole | K37-3070.pdf | |
![]() | EKMQ500VSN332MQ25S | EKMQ500VSN332MQ25S NIPPON SMD or Through Hole | EKMQ500VSN332MQ25S.pdf | |
![]() | 1PS10SB82 | 1PS10SB82 NXP SMD | 1PS10SB82.pdf | |
![]() | RCN02-10T472JTP | RCN02-10T472JTP ORIGINAL SMD | RCN02-10T472JTP.pdf | |
![]() | EG2201 | EG2201 E-Switch SMD or Through Hole | EG2201.pdf | |
![]() | C04654002 | C04654002 PHILIPS SMD or Through Hole | C04654002.pdf | |
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![]() | AC3356P | AC3356P INTEL DIP | AC3356P.pdf | |
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