창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD8880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD8880 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 58A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1260pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 55W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD8880-ND FDD8880TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD8880 | |
| 관련 링크 | FDD8, FDD8880 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF603K3200FHEB | RES 3.32K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K3200FHEB.pdf | |
![]() | E39-L93V | BRACKET ADJUST HEIGHT/ANGLE E3Z | E39-L93V.pdf | |
![]() | B74LS74D-A | B74LS74D-A NEC SMD or Through Hole | B74LS74D-A.pdf | |
![]() | SFS1G | SFS1G PDC SMA | SFS1G.pdf | |
![]() | LM4140BCM-2.0/NOPB | LM4140BCM-2.0/NOPB NS SOP-8 | LM4140BCM-2.0/NOPB.pdf | |
![]() | RN2311/YM | RN2311/YM TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2311/YM.pdf | |
![]() | TIP143(CUT) | TIP143(CUT) S/T SMD or Through Hole | TIP143(CUT).pdf | |
![]() | AT52BR6418T-KOREA-H | AT52BR6418T-KOREA-H ATMEL BGA | AT52BR6418T-KOREA-H.pdf | |
![]() | CY8C20224 | CY8C20224 CYPRESS QFN | CY8C20224.pdf |