창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY8C20224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY8C20224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY8C20224 | |
| 관련 링크 | CY8C2, CY8C20224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-2-25NB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3807AI-2-25NB.pdf | |
![]() | IMC1210ERR33M | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 453mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR33M.pdf | |
![]() | CC2533F32RHAT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2533F32RHAT.pdf | |
![]() | AD9380KSTZ | AD9380KSTZ AD QFP100 | AD9380KSTZ.pdf | |
![]() | APA502-80-001 | APA502-80-001 ASTEC SMD or Through Hole | APA502-80-001.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FT256Q | XC3S500E-4FT256Q XILINX BGA | XC3S500E-4FT256Q.pdf | |
![]() | AM8EB053AP | AM8EB053AP AM DIP-14 | AM8EB053AP.pdf | |
![]() | RHMD-X-8001F | RHMD-X-8001F TDK STOCK | RHMD-X-8001F.pdf | |
![]() | HSP2266N(5.8*5.8*1 | HSP2266N(5.8*5.8*1 HUA-JIE DIP | HSP2266N(5.8*5.8*1.pdf | |
![]() | 14-5801-010-000-829+ | 14-5801-010-000-829+ kyocera Connector | 14-5801-010-000-829+.pdf | |
![]() | K2493 | K2493 TOSHIBA TO252 | K2493.pdf | |
![]() | 181527-10 | 181527-10 HONTECHGROUP SMD or Through Hole | 181527-10.pdf |