창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD86110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD86110 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12.5A(Ta), 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.2m옴 @ 12.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2265pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD86110-ND FDD86110TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD86110 | |
관련 링크 | FDD8, FDD86110 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
UVR2D220MPA | 22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2D220MPA.pdf | ||
SCRH3D16A-6R8 | 6.8µH Shielded Inductor 1.14A 170 mOhm Max Nonstandard | SCRH3D16A-6R8.pdf | ||
TE60B120RJ | RES CHAS MNT 120 OHM 5% 60W | TE60B120RJ.pdf | ||
ERJ-6DQF1R3V | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DQF1R3V.pdf | ||
T8A6CI | T8A6CI KEC/ SMD or Through Hole | T8A6CI.pdf | ||
WSI57C64F-25DI | WSI57C64F-25DI WSI DIP | WSI57C64F-25DI.pdf | ||
TRA3D-12VDC-S-2H | TRA3D-12VDC-S-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | TRA3D-12VDC-S-2H.pdf | ||
74LVC1G08W5-7 | 74LVC1G08W5-7 DIODES SOT-753 | 74LVC1G08W5-7.pdf | ||
GS71116AJ-10 | GS71116AJ-10 GSI SOJ44 | GS71116AJ-10.pdf | ||
GL5JJ302B0SE | GL5JJ302B0SE SHARP ROHS | GL5JJ302B0SE.pdf | ||
ONSMPS651G | ONSMPS651G ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSMPS651G.pdf | ||
XC3S250EPQ208C | XC3S250EPQ208C XILINX QFP | XC3S250EPQ208C.pdf |