창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF1S60P03SM9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF1S60P03SM9A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF1S60P03SM9A | |
| 관련 링크 | RF1S60P, RF1S60P03SM9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744822222 | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 70 mOhm | 744822222.pdf | |
![]() | 0819-30G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 290mA 560 mOhm Max Axial | 0819-30G.pdf | |
![]() | RSB-0614 | RSB-0614 NEC SMD | RSB-0614.pdf | |
![]() | KL2125-330M-T | KL2125-330M-T ORIGINAL SMD or Through Hole | KL2125-330M-T.pdf | |
![]() | TL1431CLPR5 | TL1431CLPR5 TI TO92-3 | TL1431CLPR5.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HC11 | K4J10324QD-HC11 SAMSUNG FBGA | K4J10324QD-HC11.pdf | |
![]() | DNK1111C | DNK1111C STANLEY ROHS | DNK1111C.pdf | |
![]() | MC78L05ACD-ND | MC78L05ACD-ND FSC SOP-8 | MC78L05ACD-ND.pdf | |
![]() | BFG520/XR ON4973 | BFG520/XR ON4973 NXP SOT143 | BFG520/XR ON4973.pdf | |
![]() | HAT2092RJ_ | HAT2092RJ_ MAXIM PLCC68 | HAT2092RJ_.pdf | |
![]() | DM8400 | DM8400 NS DIP | DM8400.pdf | |
![]() | SE0G476M04005 | SE0G476M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | SE0G476M04005.pdf |