창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC8884 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC8884 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 20/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Ta), 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 6.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 465pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SSOT | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC8884-ND FDC8884TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC8884 | |
| 관련 링크 | FDC8, FDC8884 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE0603R910FKEA | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE0603R910FKEA.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2081AGT5 | RES SMD 2.08KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2081AGT5.pdf | |
![]() | ESM1G | ESM1G DIODES/VISHAY MELFDO213AB | ESM1G.pdf | |
![]() | 57C43B-35D | 57C43B-35D WSI DIP | 57C43B-35D.pdf | |
![]() | DS1121S | DS1121S DAL SOIC | DS1121S.pdf | |
![]() | LT05-270K-RC | LT05-270K-RC ALLIED SMD | LT05-270K-RC.pdf | |
![]() | EMP8733-33V | EMP8733-33V ESMT SOT-23 | EMP8733-33V.pdf | |
![]() | NRSA101M16V6.3x11F | NRSA101M16V6.3x11F NIC DIP | NRSA101M16V6.3x11F.pdf | |
![]() | BU2725DX.127 | BU2725DX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2725DX.127.pdf | |
![]() | H3DE-G AC/DC24-230 | H3DE-G AC/DC24-230 ORIGINAL SMD or Through Hole | H3DE-G AC/DC24-230.pdf | |
![]() | 3DU3L | 3DU3L ORIGINAL NEW | 3DU3L.pdf | |
![]() | S8T98F | S8T98F REI Call | S8T98F.pdf |