창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC37C669FR-TQFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDC37C669FR-TQFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP1414-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDC37C669FR-TQFP | |
| 관련 링크 | FDC37C669, FDC37C669FR-TQFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC104JA12A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC104JA12A.pdf | |
![]() | CMR07F682FPDM | CMR MICA | CMR07F682FPDM.pdf | |
![]() | ASD3-66.666MHZ-LR-T | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 7mA Enable/Disable | ASD3-66.666MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | TDG2785P | TDG2785P TOS DIP | TDG2785P.pdf | |
![]() | 50VH2G4 | 50VH2G4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 50VH2G4.pdf | |
![]() | 10MCZ2200M10X16 | 10MCZ2200M10X16 RUBYCON DIP | 10MCZ2200M10X16.pdf | |
![]() | 39SF512-70-4C-NH. | 39SF512-70-4C-NH. SST PLCC-32 | 39SF512-70-4C-NH..pdf | |
![]() | 9L0412J302 | 9L0412J302 SANYODENKI SMD or Through Hole | 9L0412J302.pdf | |
![]() | 1097897/61729-0010BLF | 1097897/61729-0010BLF FCI SMD or Through Hole | 1097897/61729-0010BLF.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2202I/CB | MCP1701AT-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2202I/CB.pdf | |
![]() | BDS10 | BDS10 ISC TO-220 | BDS10.pdf | |
![]() | SIC832 | SIC832 ORIGINAL SOP | SIC832.pdf |