창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTE9K76 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.76k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 9.76K 0.1% R RNC20T99.76K0.1%R RNC20T99.76K0.1%R-ND RNC20T99.76KBR RNC20T99.76KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BTE9K76 | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTE9K76 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
GRM0225C1E9R3WA03L | 9.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R3WA03L.pdf | ||
VJ0402D4R3BLAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BLAAP.pdf | ||
ECS-40-20-5PX-TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-20-5PX-TR.pdf | ||
H81K5BZA | RES 1.50K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K5BZA.pdf | ||
AM27C256-150JCTR/AHP | AM27C256-150JCTR/AHP AMD PLCC | AM27C256-150JCTR/AHP.pdf | ||
MB87F501HPFF-G-BND | MB87F501HPFF-G-BND FUJITSU QFP | MB87F501HPFF-G-BND.pdf | ||
STTLDFMM-236 | STTLDFMM-236 ORIGINAL DIP | STTLDFMM-236.pdf | ||
78M08C | 78M08C TI PFM-3 | 78M08C.pdf | ||
GBM | GBM INTEL BGA | GBM.pdf | ||
EEUFC2A271S | EEUFC2A271S PANASONIC DIP | EEUFC2A271S.pdf | ||
C3216X7R1E225M | C3216X7R1E225M TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1E225M.pdf | ||
30N03S2L-10 | 30N03S2L-10 infineon SOT252 | 30N03S2L-10.pdf |