창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB8444_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB8444_F085 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 70A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 128nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8035pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 167W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB8444_F085-ND FDB8444_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB8444_F085 | |
| 관련 링크 | FDB8444, FDB8444_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0229004.HXP | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 2AG | 0229004.HXP.pdf | |
![]() | PLT1206Z1982LBTS | RES SMD 19.8KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1982LBTS.pdf | |
![]() | AD7452BRTZ-R2 | AD7452BRTZ-R2 AnalogDevicesInc SOT-23-8 | AD7452BRTZ-R2.pdf | |
![]() | KM28UGFS8T-T12S8V67 | KM28UGFS8T-T12S8V67 SNK TSOP48 | KM28UGFS8T-T12S8V67.pdf | |
![]() | 7202LA35TP | 7202LA35TP IDT SMD or Through Hole | 7202LA35TP.pdf | |
![]() | S24-2.23-45-02 | S24-2.23-45-02 Power-Oneinc SMD or Through Hole | S24-2.23-45-02.pdf | |
![]() | SA2019APA | SA2019APA ORIGINAL DIP20 | SA2019APA.pdf | |
![]() | 54F113J | 54F113J ORIGINAL CDIP | 54F113J.pdf | |
![]() | SSC401 | SSC401 ORIGINAL DO-41 | SSC401.pdf | |
![]() | IEE1362E | IEE1362E N/A DIP | IEE1362E.pdf | |
![]() | MSM30S0570-016GS | MSM30S0570-016GS OKI QFP | MSM30S0570-016GS.pdf |