창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB6670AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB6670AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB6670AS | |
| 관련 링크 | FDB667, FDB6670AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P4N3JTD25 | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N3JTD25.pdf | |
![]() | A45L-0001-0231 | A45L-0001-0231 FANUC DIP10 | A45L-0001-0231.pdf | |
![]() | XQV300-4BG432N | XQV300-4BG432N XILINX SMD | XQV300-4BG432N.pdf | |
![]() | NT1101295360 | NT1101295360 SONY SMD or Through Hole | NT1101295360.pdf | |
![]() | SCDS3D11T-390M-N | SCDS3D11T-390M-N CHILISIN NA | SCDS3D11T-390M-N.pdf | |
![]() | HKW0607-01-030 | HKW0607-01-030 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0607-01-030.pdf | |
![]() | S5L1461X01-TO | S5L1461X01-TO SAMSUNG QFP80 | S5L1461X01-TO.pdf | |
![]() | M29W160DT-90NI | M29W160DT-90NI ST TSOP | M29W160DT-90NI.pdf | |
![]() | VI-26Y-EX | VI-26Y-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-26Y-EX.pdf | |
![]() | MAX1846EUB+ | MAX1846EUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1846EUB+.pdf | |
![]() | MAX6831SVUT-T | MAX6831SVUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6831SVUT-T.pdf | |
![]() | HB526C464EN-10IN | HB526C464EN-10IN Intel TO-251 | HB526C464EN-10IN.pdf |