창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB5800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB5800 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 135nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6625pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 242W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB5800TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB5800 | |
관련 링크 | FDB5, FDB5800 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C829D3GAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829D3GAC.pdf | |
![]() | VJ0603D330JLCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLCAP.pdf | |
![]() | RT1206BRC072K87L | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC072K87L.pdf | |
![]() | 25YXF330MEFC 10X12 | 25YXF330MEFC 10X12 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXF330MEFC 10X12.pdf | |
![]() | ADM487 | ADM487 AD SOP-8 | ADM487.pdf | |
![]() | DL50N75 | DL50N75 JPC DIP | DL50N75.pdf | |
![]() | JM38510/14108BEB | JM38510/14108BEB MOT DIP | JM38510/14108BEB.pdf | |
![]() | DS3695V | DS3695V NSC PLCC-20 | DS3695V.pdf | |
![]() | 4N37-X017 | 4N37-X017 VISHAY DIPSOP | 4N37-X017.pdf | |
![]() | 1376U1750MHZ | 1376U1750MHZ TELLURIAN SMD or Through Hole | 1376U1750MHZ.pdf | |
![]() | 105061080104861+ | 105061080104861+ KyoceraElect SMD or Through Hole | 105061080104861+.pdf |