창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060162012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060162012 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 66m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8567-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060162012 | |
| 관련 링크 | 8650601, 865060162012 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B24M00000.pdf | |
![]() | DAC703KH-BI | DAC703KH-BI BB CDIP-24 | DAC703KH-BI.pdf | |
![]() | HDB-CTH1(10) | HDB-CTH1(10) HRS SMD or Through Hole | HDB-CTH1(10).pdf | |
![]() | W48C111-17H-E2 | W48C111-17H-E2 ORIGINAL SOP28 | W48C111-17H-E2.pdf | |
![]() | DS5003FPM-16 | DS5003FPM-16 MAXIM MQFP | DS5003FPM-16.pdf | |
![]() | MRF96 | MRF96 MOTOROLA SOP-3 | MRF96.pdf | |
![]() | BD526(-1 | BD526(-1 MOT SMD or Through Hole | BD526(-1.pdf | |
![]() | 2F300A-060 | 2F300A-060 FUJI SMD or Through Hole | 2F300A-060.pdf | |
![]() | UPD720122GC-9EU | UPD720122GC-9EU NEC SMD or Through Hole | UPD720122GC-9EU.pdf | |
![]() | P10CU-1209ELF | P10CU-1209ELF PEAK SIP7 | P10CU-1209ELF.pdf | |
![]() | LQN2A18NM04 | LQN2A18NM04 ORIGINAL 2520(1008) | LQN2A18NM04.pdf | |
![]() | D10XB60H33 | D10XB60H33 ORIGINAL DIP-4 | D10XB60H33.pdf |