창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB3632 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB3632, FDH3632, FDP3632 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 310W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB3632TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB3632 | |
관련 링크 | FDB3, FDB3632 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 170M4863D | FUSE 450A 690V AR DIN 1 HSDNH | 170M4863D.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-205R | RES 205 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-205R.pdf | |
![]() | MBA02040C7152FCT00 | RES 71.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7152FCT00.pdf | |
![]() | 90X8864 | 90X8864 ORIGINAL PLCC | 90X8864.pdf | |
![]() | SLV312MC3F | SLV312MC3F ROH SMD or Through Hole | SLV312MC3F.pdf | |
![]() | 30US30DN | 30US30DN FSC TO-3P | 30US30DN.pdf | |
![]() | EHT120-01-S-D-SM-P-TR | EHT120-01-S-D-SM-P-TR samtec N A | EHT120-01-S-D-SM-P-TR.pdf | |
![]() | SMPC1004HW-R36M-K01 | SMPC1004HW-R36M-K01 ORIGINAL NA | SMPC1004HW-R36M-K01.pdf | |
![]() | ROYAL-OSD886-03 | ROYAL-OSD886-03 PHI DIP | ROYAL-OSD886-03.pdf | |
![]() | 93C863AX13-AQB9 | 93C863AX13-AQB9 SUNSAMG DIP-42 | 93C863AX13-AQB9.pdf |