창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCSL64R025FER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCSL Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 주요제품 | Metal Element SMD Power Resistors for Current Sense Requirements | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2259 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | FCSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.025 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 2512(6432 미터법), 1225 | |
| 공급 장치 패키지 | 6432 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.248" W(3.10mm x 6.30mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | FCSL64R025FERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCSL64R025FER | |
| 관련 링크 | FCSL64R, FCSL64R025FER 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | HS25 18R J | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 25W | HS25 18R J.pdf | |
![]() | AD848JRZG4-REEL7 | AD848JRZG4-REEL7 AD Original | AD848JRZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 0603-8P4R-22K | 0603-8P4R-22K NA SMD or Through Hole | 0603-8P4R-22K.pdf | |
![]() | S29AL032D70BF1040 | S29AL032D70BF1040 SPANSON BGA | S29AL032D70BF1040.pdf | |
![]() | LD1085CV | LD1085CV ST SMD or Through Hole | LD1085CV.pdf | |
![]() | TMP47C400BN-3DU1 | TMP47C400BN-3DU1 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C400BN-3DU1.pdf | |
![]() | XC6206F-302MR | XC6206F-302MR XCR SOT-23 | XC6206F-302MR.pdf | |
![]() | AP1117-ADJ | AP1117-ADJ DIDOES TO-252 | AP1117-ADJ.pdf | |
![]() | ROS-570 | ROS-570 MINI SMD or Through Hole | ROS-570.pdf | |
![]() | NRSZ181M25V8X12.5TBF | NRSZ181M25V8X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ181M25V8X12.5TBF.pdf | |
![]() | S2010VS3 | S2010VS3 Teccor/L TO-251 | S2010VS3.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F1150 | MCR01MZP5F1150 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F1150.pdf |