창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCM-8519-2-T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCM-8519-2-T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCM-8519-2-T4 | |
관련 링크 | FCM-851, FCM-8519-2-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VB1A184K | 0.18µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1A184K.pdf | |
![]() | FNA-25 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | FNA-25.pdf | |
![]() | VC30R.2J221K-TP | VC30R.2J221K-TP MARUWA 1206 | VC30R.2J221K-TP.pdf | |
![]() | MAX4674ESE | MAX4674ESE MAX SMD or Through Hole | MAX4674ESE.pdf | |
![]() | 50AXF2200MSN30x20 | 50AXF2200MSN30x20 RUBYCON DIP | 50AXF2200MSN30x20.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/P4AP | PIC12F629-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/P4AP.pdf | |
![]() | CP55-T3O6-NP | CP55-T3O6-NP SUMIDA SMD or Through Hole | CP55-T3O6-NP.pdf | |
![]() | B45010A2269K158 | B45010A2269K158 EPCOS SMD | B45010A2269K158.pdf | |
![]() | 29110103 | 29110103 MOLEX Original Package | 29110103.pdf | |
![]() | C33041 | C33041 TI SOP | C33041.pdf | |
![]() | NJU7102AD. | NJU7102AD. JRC DIP8 | NJU7102AD..pdf | |
![]() | TMCEKJ-B3K | TMCEKJ-B3K NOBLE SMD or Through Hole | TMCEKJ-B3K.pdf |