창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0G104K050BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-13870-2 C1005X6S0G104KT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X6S0G104K050BA | |
| 관련 링크 | C1005X6S0G1, C1005X6S0G104K050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | ACPL-M21L-500E | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 25kV/µs CMTI 5-SO | ACPL-M21L-500E.pdf | |
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![]() | ERJ-1GEF1332C | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1332C.pdf | |
![]() | AA0402FR-07536KL | RES SMD 536K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07536KL.pdf | |
![]() | KH520-LF | KH520-LF FOX SMD or Through Hole | KH520-LF.pdf | |
![]() | RCX3-2-LF | RCX3-2-LF POLAR BGA | RCX3-2-LF.pdf | |
![]() | LA4125-E | LA4125-E SANYO DIP | LA4125-E.pdf | |
![]() | 215083-6 | 215083-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215083-6.pdf | |
![]() | LM2587SX-5.0 | LM2587SX-5.0 NSC TO263 | LM2587SX-5.0.pdf | |
![]() | 281622 | 281622 NSC TO-263-3 | 281622.pdf | |
![]() | OPA2337EA250 | OPA2337EA250 ti INSTOCKPACK250t | OPA2337EA250.pdf |