창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337SVL6R3MFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SVL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SVL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.61옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 245mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337SVL6R3MFE | |
| 관련 링크 | 337SVL6, 337SVL6R3MFE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55133R00FKBF | RES 133 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55133R00FKBF.pdf | |
![]() | HSDL2100002 | HSDL2100002 HP SMD or Through Hole | HSDL2100002.pdf | |
![]() | RFW-1205A4 | RFW-1205A4 OKITA SMD or Through Hole | RFW-1205A4.pdf | |
![]() | XC6210A122MR | XC6210A122MR TOREX SMD or Through Hole | XC6210A122MR.pdf | |
![]() | EL7512CY-T13 | EL7512CY-T13 Intersil 10 MSOP-40 85 | EL7512CY-T13.pdf | |
![]() | AIT802G | AIT802G AIT BGA | AIT802G.pdf | |
![]() | BCSR200-1 | BCSR200-1 BECEEM QFN | BCSR200-1.pdf | |
![]() | MC68HC908EY16MFA | MC68HC908EY16MFA FREESCA QFP | MC68HC908EY16MFA.pdf | |
![]() | FX8C100SSV592 | FX8C100SSV592 FUJITSU SMD or Through Hole | FX8C100SSV592.pdf | |
![]() | AT80601002727AASLBEU | AT80601002727AASLBEU INTEL SMD or Through Hole | AT80601002727AASLBEU.pdf | |
![]() | EKZH160ELL222MJ25S | EKZH160ELL222MJ25S ORIGINAL SMD or Through Hole | EKZH160ELL222MJ25S.pdf |