창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBM-11-451616-800A10T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBM-11-451616-800A10T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBM-11-451616-800A10T | |
관련 링크 | FBM-11-45161, FBM-11-451616-800A10T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2256R-45J | 4.7mH Unshielded Molded Inductor 103mA 37 Ohm Max Axial | 2256R-45J.pdf | |
![]() | RT1206DRD07487RL | RES SMD 487 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07487RL.pdf | |
![]() | 09G9877 | 09G9877 CXA SMD or Through Hole | 09G9877.pdf | |
![]() | UPD6379ACR-E2 | UPD6379ACR-E2 NEC SOP | UPD6379ACR-E2.pdf | |
![]() | TC35123F | TC35123F TOSHIBA SOP | TC35123F.pdf | |
![]() | PIC17C752-I/P | PIC17C752-I/P MICROCHIPH SMD or Through Hole | PIC17C752-I/P.pdf | |
![]() | LM2670T-3.3-LF | LM2670T-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LM2670T-3.3-LF.pdf | |
![]() | F771951/P | F771951/P TI BGA | F771951/P.pdf | |
![]() | TA07-11SRWA | TA07-11SRWA ORIGINAL DIP | TA07-11SRWA.pdf | |
![]() | YGYT | YGYT ORIGINAL SMD or Through Hole | YGYT.pdf | |
![]() | FHT5551 NOPB | FHT5551 NOPB FH SOT23 | FHT5551 NOPB.pdf |