창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX51 | |
| 관련 링크 | BUX, BUX51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805475RBEEN | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805475RBEEN.pdf | |
![]() | SMD1102 | SMD1102 SUMMIT BUYIC | SMD1102.pdf | |
![]() | SOT-0805 | SOT-0805 SIEME SOD-323 | SOT-0805.pdf | |
![]() | ROV14-241K-S-2 | ROV14-241K-S-2 RAYCHEM SMD or Through Hole | ROV14-241K-S-2.pdf | |
![]() | 9752034 | 9752034 MOLEX Original Package | 9752034.pdf | |
![]() | TC9002BP | TC9002BP TOSHIBA DIP-42 | TC9002BP.pdf | |
![]() | SSM3K303T(TE85L | SSM3K303T(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K303T(TE85L.pdf | |
![]() | TAP157K010 | TAP157K010 AVX SMD or Through Hole | TAP157K010.pdf | |
![]() | 5962-9550301QPA | 5962-9550301QPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-9550301QPA.pdf | |
![]() | SKIIP12NAB065V1 | SKIIP12NAB065V1 ORIGINAL SOT | SKIIP12NAB065V1.pdf | |
![]() | V14E140L2B7 | V14E140L2B7 LITTELFUSE DIP | V14E140L2B7.pdf |