창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBG02930 HHR-GEB0430U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBG02930 HHR-GEB0430U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBG02930 HHR-GEB0430U | |
관련 링크 | FBG02930 HHR, FBG02930 HHR-GEB0430U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035J3R6ABTTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R6ABTTR.pdf | ||
TS051F33IDT | 5.0688MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F33IDT.pdf | ||
ERJ-6CWJR010V | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6CWJR010V.pdf | ||
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2SD1777CI-TR | 2SD1777CI-TR HITACHI SOT-143 | 2SD1777CI-TR.pdf | ||
MXG-SM180 | MXG-SM180 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXG-SM180.pdf | ||
GXI-166B2.9V70C | GXI-166B2.9V70C GEODE O-NEWBGA | GXI-166B2.9V70C.pdf | ||
RJ80536SL7F3 | RJ80536SL7F3 INTEL BGA | RJ80536SL7F3.pdf |