창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEB4060A 04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEB4060A 04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEB4060A 04 | |
| 관련 링크 | CEB406, CEB4060A 04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021601.6H | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021601.6H.pdf | |
![]() | 416F44035AAR | 44MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035AAR.pdf | |
![]() | RG1005N-1432-D-T10 | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1432-D-T10.pdf | |
![]() | 4416P-T01-152 | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 16SOIC | 4416P-T01-152.pdf | |
![]() | ABP600-0100 | ABP600-0100 BOPLA SMD or Through Hole | ABP600-0100.pdf | |
![]() | CP1222 | CP1222 BX SMD or Through Hole | CP1222.pdf | |
![]() | 1YXY50N00005 | 1YXY50N00005 SUMITOMO SMD or Through Hole | 1YXY50N00005.pdf | |
![]() | 2N5071 | 2N5071 MOTOROLA TO-60 | 2N5071.pdf | |
![]() | MHPM7A10S120DC3 | MHPM7A10S120DC3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHPM7A10S120DC3.pdf | |
![]() | MC3403PWRG4 | MC3403PWRG4 TI/BB TSSOP14 | MC3403PWRG4.pdf | |
![]() | ACPL-4N46 | ACPL-4N46 AVAGO DIP6 | ACPL-4N46.pdf |