창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FB3S051C11R3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FB3S051C11R3000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FB3S051C11R3000 | |
관련 링크 | FB3S051C1, FB3S051C11R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 337SMH6R3M | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.407 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | 337SMH6R3M.pdf | |
![]() | 1210-333J | 33µH Unshielded Inductor 182mA 5.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-333J.pdf | |
![]() | D251N14T | D251N14T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D251N14T.pdf | |
![]() | UC1700 | UC1700 MOT CAN | UC1700.pdf | |
![]() | 5962-01-128-0903 | 5962-01-128-0903 AMD SMD or Through Hole | 5962-01-128-0903.pdf | |
![]() | TPA6141A2 | TPA6141A2 TI 16DSBGA | TPA6141A2.pdf | |
![]() | MSP50P43N1612D | MSP50P43N1612D TI SMD or Through Hole | MSP50P43N1612D.pdf | |
![]() | 2030-42-2C | 2030-42-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2030-42-2C.pdf | |
![]() | LC4064V75T100C3S | LC4064V75T100C3S ORIGINAL SMD or Through Hole | LC4064V75T100C3S.pdf | |
![]() | IR2188S | IR2188S IOR SOP8 | IR2188S.pdf |