창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F630-I/STG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F630-I/STG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F630-I/STG | |
관련 링크 | PIC16F630, PIC16F630-I/STG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U360JYSDCA7317 | 36pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U360JYSDCA7317.pdf | |
![]() | 4P122F35CET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P122F35CET.pdf | |
![]() | 8Z-30.000MEEQ-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-30.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | AQV216H | PHOTOMOS(MOS FET) RELAY | AQV216H.pdf | |
![]() | B88069X6250B502 | B88069X6250B502 EPCOS DIP | B88069X6250B502.pdf | |
![]() | LMP2232AMM/NOPB | LMP2232AMM/NOPB NationalSemiconductor 8-MSOPMicro88-M | LMP2232AMM/NOPB.pdf | |
![]() | 24HSS1041AX-2HF | 24HSS1041AX-2HF LB SMD or Through Hole | 24HSS1041AX-2HF.pdf | |
![]() | IDT75P42100S50BX | IDT75P42100S50BX IDT SMD or Through Hole | IDT75P42100S50BX.pdf | |
![]() | EPM3256AQC2008-7 | EPM3256AQC2008-7 ALTERA QFP | EPM3256AQC2008-7.pdf | |
![]() | ADG752BRTZ-REEL7 (LF) | ADG752BRTZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | ADG752BRTZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | PC94701VRA | PC94701VRA MOT BGA | PC94701VRA.pdf | |
![]() | 35ME330WX | 35ME330WX Sanyo N A | 35ME330WX.pdf |