창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAS466. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAS466. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAS466. | |
| 관련 링크 | FAS4, FAS466. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP270F23CET | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F23CET.pdf | |
![]() | 416F271X3AKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AKT.pdf | |
![]() | VS-30CTQ060SPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V D2PAK | VS-30CTQ060SPBF.pdf | |
![]() | SRR1210-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 18 mOhm Max Nonstandard | SRR1210-100M.pdf | |
![]() | RT0805CRD0759RL | RES SMD 59 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0759RL.pdf | |
![]() | LTH-306-03W31 | LTH-306-03W31 LITEON SMD or Through Hole | LTH-306-03W31.pdf | |
![]() | BGA-220(484P)-0.5-** | BGA-220(484P)-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-220(484P)-0.5-**.pdf | |
![]() | B2P4SVHB | B2P4SVHB JST SMD or Through Hole | B2P4SVHB.pdf | |
![]() | RR0816P-2871B-T5-C | RR0816P-2871B-T5-C THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | RR0816P-2871B-T5-C.pdf | |
![]() | LT5541EFER | LT5541EFER LT HTSSOP20 | LT5541EFER.pdf | |
![]() | 74AB240 | 74AB240 TI TSSOP5.2 | 74AB240.pdf | |
![]() | PP2106MA | PP2106MA ORIGINAL QFN | PP2106MA.pdf |