창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS5362L_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS5362L_F085 | |
비디오 파일 | Driving Automotive Technology | |
주요제품 | Cloud Systems Computing One-Stop Automotive Shop | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 17.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 878pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 41.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS5362L_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS5362L_F085 | |
관련 링크 | FDMS5362, FDMS5362L_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TMK021CG7R7CK-W | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG7R7CK-W.pdf | |
![]() | 3-2176089-7 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 3-2176089-7.pdf | |
![]() | TNPW20107K50BEEF | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20107K50BEEF.pdf | |
![]() | ECUTEH470JUG | ECUTEH470JUG PANASONIC SMD or Through Hole | ECUTEH470JUG.pdf | |
![]() | AM27H256-45DMB | AM27H256-45DMB AMD DIP | AM27H256-45DMB.pdf | |
![]() | P8253-6 | P8253-6 INTEL dip | P8253-6.pdf | |
![]() | MAX4304ESAT | MAX4304ESAT Maxim NA | MAX4304ESAT.pdf | |
![]() | B3W-1000-A | B3W-1000-A SMD/DIP OMRON | B3W-1000-A.pdf | |
![]() | MAP275ST-287 | MAP275ST-287 MAX SOT235 | MAP275ST-287.pdf | |
![]() | RL1H474K05011PAI31 | RL1H474K05011PAI31 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1H474K05011PAI31.pdf | |
![]() | LTC1307FGN | LTC1307FGN LINEAR SOP | LTC1307FGN.pdf | |
![]() | BT136-600E-CN | BT136-600E-CN NXP TO-220 | BT136-600E-CN.pdf |