창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA3629V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA3629V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA3629V | |
| 관련 링크 | FA36, FA3629V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7241-12-1000 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 7241-12-1000.pdf | |
![]() | CMF551K1800FHEB70 | RES 1.18K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1800FHEB70.pdf | |
![]() | 2089-4265-00 | 2089-4265-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2089-4265-00.pdf | |
![]() | M58657 | M58657 MIT DIP14 | M58657.pdf | |
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![]() | C410C103K1R5TA | C410C103K1R5TA Kemet SMD or Through Hole | C410C103K1R5TA.pdf | |
![]() | K9K1G08U0M-YCB | K9K1G08U0M-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1G08U0M-YCB.pdf | |
![]() | DSP1616 | DSP1616 AT&T QFP | DSP1616.pdf | |
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![]() | HD2202P | HD2202P HIT DIP14 | HD2202P.pdf |