창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPC603IAI266MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPC603IAI266MB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPC603IAI266MB | |
| 관련 링크 | SPC603IA, SPC603IAI266MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04021R02FNTD | RES SMD 1.02 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R02FNTD.pdf | |
![]() | ALS8748 | ALS8748 ORIGINAL SMD24 | ALS8748.pdf | |
![]() | QMV98BQ1 | QMV98BQ1 QMV PLCC | QMV98BQ1.pdf | |
![]() | LTC6412CUF#PBF/IUF | LTC6412CUF#PBF/IUF LT QFN-24 | LTC6412CUF#PBF/IUF.pdf | |
![]() | TEA1623PH | TEA1623PH PHI DIP | TEA1623PH.pdf | |
![]() | AN58700K | AN58700K ORIGINAL DIP | AN58700K.pdf | |
![]() | 3A02FW | 3A02FW ORIGINAL SMD or Through Hole | 3A02FW.pdf | |
![]() | CY2071ASL-600 | CY2071ASL-600 CY SOP8 | CY2071ASL-600.pdf | |
![]() | AHC-C30A10000 | AHC-C30A10000 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | AHC-C30A10000.pdf | |
![]() | LDK212 BJ475k | LDK212 BJ475k ORIGINAL SMD or Through Hole | LDK212 BJ475k.pdf | |
![]() | WTD700M01 | WTD700M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WTD700M01.pdf | |
![]() | XPC604ERX200PD | XPC604ERX200PD MOTOROLA BGA | XPC604ERX200PD.pdf |