창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26X8R2A104KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA26X8R2A104KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26X8R2A104KNU06 | |
| 관련 링크 | FA26X8R2A1, FA26X8R2A104KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SF-0603F315-2 | FUSE BOARD MNT 3.15A 24VDC 0603 | SF-0603F315-2.pdf | |
![]() | T9KC620603DH | T9KC620603DH POWEREX MODULE | T9KC620603DH.pdf | |
![]() | TCD2905 | TCD2905 TOS SMD | TCD2905.pdf | |
![]() | S29GL032A90TFIR3 | S29GL032A90TFIR3 ORIGINAL TSOP | S29GL032A90TFIR3.pdf | |
![]() | MAX825SEUK-1 SOT153-AAAV | MAX825SEUK-1 SOT153-AAAV MAXIM SMD or Through Hole | MAX825SEUK-1 SOT153-AAAV.pdf | |
![]() | B601-Y | B601-Y NEC SMD or Through Hole | B601-Y.pdf | |
![]() | TRG7-24V-FB-2AF | TRG7-24V-FB-2AF TTI SMD or Through Hole | TRG7-24V-FB-2AF.pdf | |
![]() | B66319G0000X187 | B66319G0000X187 EPCOS DIP | B66319G0000X187.pdf | |
![]() | 04341.75.NRI | 04341.75.NRI Littelfuse SMD or Through Hole | 04341.75.NRI.pdf | |
![]() | UV4405 | UV4405 TMG SMD or Through Hole | UV4405.pdf | |
![]() | 18TI | 18TI ORIGINAL TSSOP | 18TI.pdf | |
![]() | DF12-36DS-0.5V | DF12-36DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12-36DS-0.5V.pdf |