창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA24X7R1H334KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA24X7R1H334KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA24X7R1H334KNU06 | |
관련 링크 | FA24X7R1H3, FA24X7R1H334KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C2012X7R1H154M085AA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H154M085AA.pdf | ||
SP1008-563H | 56µH Shielded Wirewound Inductor 133mA 6.4 Ohm Max Nonstandard | SP1008-563H.pdf | ||
MMA2301KEGR2 | Accelerometer X Axis ±225g 400Hz 16-SOIC | MMA2301KEGR2.pdf | ||
688-58151 | 688-58151 BCE-SUD SMD or Through Hole | 688-58151.pdf | ||
WBF34026-F04TR | WBF34026-F04TR ORIGINAL SMD | WBF34026-F04TR.pdf | ||
TDA8391 | TDA8391 PHI DIP | TDA8391.pdf | ||
747CL001 | 747CL001 TELCOM DIP | 747CL001.pdf | ||
HCI1608-8N2J | HCI1608-8N2J ORIGINAL SMD or Through Hole | HCI1608-8N2J.pdf | ||
24C01-SOP | 24C01-SOP AT SMD or Through Hole | 24C01-SOP.pdf | ||
GF2-MX200 | GF2-MX200 NVIDIA BGA | GF2-MX200.pdf | ||
LXT914PC | LXT914PC ORIGINAL PLCC | LXT914PC .pdf | ||
M34551M4-111FP | M34551M4-111FP RENESAS QFP-48 | M34551M4-111FP.pdf |