창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D100MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D100MPA | |
| 관련 링크 | UVR2D1, UVR2D100MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | JWK107B7224MV-T | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | JWK107B7224MV-T.pdf | |
![]() | F20J250 | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 20W | F20J250.pdf | |
![]() | MCR18EZHFLR180 | RES SMD 0.18 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFLR180.pdf | |
![]() | MSC5301B01GSBK5 | MSC5301B01GSBK5 oki INSTOCKPACK28f | MSC5301B01GSBK5.pdf | |
![]() | UC282T-ADJG3 | UC282T-ADJG3 TI-BB TO5 | UC282T-ADJG3.pdf | |
![]() | OPA377AID | OPA377AID TI SOP-8 | OPA377AID.pdf | |
![]() | LMC660CM-NOPB | LMC660CM-NOPB NS SMD or Through Hole | LMC660CM-NOPB.pdf | |
![]() | 223858000000 | 223858000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 223858000000.pdf | |
![]() | TOF75-05SC | TOF75-05SC TRACO SMD or Through Hole | TOF75-05SC.pdf | |
![]() | TRW2005 | TRW2005 HG SMD or Through Hole | TRW2005.pdf | |
![]() | CLC5632IN | CLC5632IN NSC DIP | CLC5632IN.pdf | |
![]() | M089F1 | M089F1 SGS DIP16 | M089F1.pdf |