창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA22C0G1H224JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA22C0G1H224JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA22C0G1H224JNU06 | |
| 관련 링크 | FA22C0G1H2, FA22C0G1H224JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35B30M00000.pdf | |
![]() | 7W-4.096MBE-T | 4.096MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7W-4.096MBE-T.pdf | |
![]() | C102K2JL | RES 2.2K OHM 10W 5% AXIAL | C102K2JL.pdf | |
![]() | UVPPM | UNIVERSAL POWER PACK 100-277 VAC | UVPPM.pdf | |
![]() | SS85 | SS85 VISHAY DO-214AB | SS85.pdf | |
![]() | H8S/2324 | H8S/2324 HITACH PQFP128 | H8S/2324.pdf | |
![]() | 350211360 | 350211360 Molex SMD or Through Hole | 350211360.pdf | |
![]() | SSG25C20 | SSG25C20 SanRex SMD or Through Hole | SSG25C20.pdf | |
![]() | 87863-0025 | 87863-0025 MOLEX SMD or Through Hole | 87863-0025.pdf | |
![]() | BD9150MUV | BD9150MUV ROHM SMD or Through Hole | BD9150MUV.pdf | |
![]() | CL32B153MGFNNNE | CL32B153MGFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B153MGFNNNE.pdf |