창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H683K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H683K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H6, C1608X8R1H683K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-5761-B-T5 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5761-B-T5.pdf | |
![]() | RNF18FTD464R | RES 464 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD464R.pdf | |
![]() | MF11-0330010 | NTC Thermistor 3.3k Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0330010.pdf | |
![]() | IRFR3709TRPBF | IRFR3709TRPBF IR TO-252 | IRFR3709TRPBF.pdf | |
![]() | MK5087N MOSTEK 100 | MK5087N MOSTEK 100 MOSTEK SMD or Through Hole | MK5087N MOSTEK 100.pdf | |
![]() | AT35950 | AT35950 ATMEL SMD or Through Hole | AT35950.pdf | |
![]() | CIC9140E | CIC9140E CIC DIP22 | CIC9140E.pdf | |
![]() | MM1512XNRE | MM1512XNRE MICRON BZX84-C9V1 | MM1512XNRE.pdf | |
![]() | XCF5206ECFT40-2J22G | XCF5206ECFT40-2J22G MOTOROLA QFP | XCF5206ECFT40-2J22G.pdf | |
![]() | SDFL3216LR15MTF | SDFL3216LR15MTF Sunlord SMD or Through Hole | SDFL3216LR15MTF.pdf | |
![]() | LT1057MJ/883 | LT1057MJ/883 ORIGINAL DIP8 | LT1057MJ/883.pdf | |
![]() | QBU6581KV | QBU6581KV ROHM QFP | QBU6581KV.pdf |