창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA20X7R2J683KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA20X7R2J683KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA20X7R2J683KNU06 | |
| 관련 링크 | FA20X7R2J6, FA20X7R2J683KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170E3844 | FUSE 63A 900V 00/80 AR | 170E3844.pdf | |
![]() | NJM78L09UA-TE1#ZZZB | NJM78L09UA-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78L09UA-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | 22UF50V 5*11 | 22UF50V 5*11 JWCO SMD or Through Hole | 22UF50V 5*11.pdf | |
![]() | LM01A-Y1 | LM01A-Y1 OSM SMD or Through Hole | LM01A-Y1.pdf | |
![]() | 1812 X7R 154 K 501NT | 1812 X7R 154 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 154 K 501NT.pdf | |
![]() | MD27128A-30 | MD27128A-30 INTEL SMD or Through Hole | MD27128A-30.pdf | |
![]() | MIC384-DBM | MIC384-DBM MICREL SOP-8 | MIC384-DBM.pdf | |
![]() | SK010M6800A7F-1625 | SK010M6800A7F-1625 YAGEO DIP | SK010M6800A7F-1625.pdf | |
![]() | HEF4021BF | HEF4021BF PHI SOP-16 | HEF4021BF.pdf | |
![]() | TI9B | TI9B TI MSOP8 | TI9B.pdf | |
![]() | Z1031A1 | Z1031A1 AOSMD SOP8 | Z1031A1.pdf | |
![]() | TEMSVA21C105M8R 16V1UF-A B | TEMSVA21C105M8R 16V1UF-A B NEC SMD or Through Hole | TEMSVA21C105M8R 16V1UF-A B.pdf |