창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L09UA-TE1#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L09UA-TE1#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L09UA-TE1#ZZZB | |
관련 링크 | NJM78L09UA-, NJM78L09UA-TE1#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J4X7T2W223M125AE | 0.022µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J4X7T2W223M125AE.pdf | |
![]() | 8-1393810-2 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole | 8-1393810-2.pdf | |
![]() | Y11722K50000T129W | RES SMD 2.5KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11722K50000T129W.pdf | |
![]() | 0680-2000-01 | 0680-2000-01 BEL SMD or Through Hole | 0680-2000-01.pdf | |
![]() | MSP430F1232IRHBRG4 | MSP430F1232IRHBRG4 TI/BB QFN | MSP430F1232IRHBRG4.pdf | |
![]() | TV0059002CAGD | TV0059002CAGD TOSHIBA BGA | TV0059002CAGD.pdf | |
![]() | 50H6350 | 50H6350 IBM BGA | 50H6350.pdf | |
![]() | CT6V203N | CT6V203N GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CT6V203N.pdf | |
![]() | LTC8 | LTC8 LT MSOP-8 | LTC8.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD471J | CN1J4KTTD471J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN1J4KTTD471J.pdf | |
![]() | X4005M8I-2.7 | X4005M8I-2.7 XICOR MSOP8 | X4005M8I-2.7.pdf | |
![]() | T408F1100TEC | T408F1100TEC AEG SMD or Through Hole | T408F1100TEC.pdf |