창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA1L3N=DTC143XK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA1L3N=DTC143XK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA1L3N=DTC143XK | |
| 관련 링크 | FA1L3N=DT, FA1L3N=DTC143XK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NSS30071MR6T1G | TRANS NPN 30V 0.7A SC74-6 | NSS30071MR6T1G.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1741 | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1741.pdf | |
![]() | PAT0603E6340BST1 | RES SMD 634 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6340BST1.pdf | |
![]() | ABIC74HC74P1 | ABIC74HC74P1 PHILIPS NA | ABIC74HC74P1.pdf | |
![]() | 31F2 | 31F2 RENESAS TSSOP | 31F2.pdf | |
![]() | 82801GR | 82801GR INTEL BGA | 82801GR.pdf | |
![]() | BCR10AM-10 | BCR10AM-10 MITSUBISHI TO-220F | BCR10AM-10.pdf | |
![]() | K9K1G08ROA-JIBO | K9K1G08ROA-JIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1G08ROA-JIBO.pdf | |
![]() | 0.1UF50V/A | 0.1UF50V/A KEMET SMD | 0.1UF50V/A.pdf | |
![]() | BFQ265 | BFQ265 PHI TO-202 | BFQ265.pdf | |
![]() | XC2C5-10FTG256C | XC2C5-10FTG256C XILINX BGA256 | XC2C5-10FTG256C.pdf | |
![]() | 54LS20A/BCA | 54LS20A/BCA S CDIP14 | 54LS20A/BCA.pdf |