창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RACF324DJT22R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RACF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.118" W(5.08mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RAC 324D 22 5% R RAC324D225%R RAC324D225%R-ND RAC324D22JR RAC324D22JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RACF324DJT22R0 | |
| 관련 링크 | RACF324D, RACF324DJT22R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SP721APP | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | SP721APP.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE39K2 | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE39K2.pdf | |
![]() | HK-006 | HK-006 TAIMAG SMD | HK-006.pdf | |
![]() | TLC3741 | TLC3741 TI SOP-14 | TLC3741.pdf | |
![]() | 1206F224Z500CT | 1206F224Z500CT WNSIN SMD or Through Hole | 1206F224Z500CT.pdf | |
![]() | DTZ18B | DTZ18B ROHM SMD or Through Hole | DTZ18B.pdf | |
![]() | H200CBC | H200CBC BIV SMD or Through Hole | H200CBC.pdf | |
![]() | SK200M0010B5S-1012 | SK200M0010B5S-1012 YAGEO DIP | SK200M0010B5S-1012.pdf | |
![]() | S8550M.D-BV3 | S8550M.D-BV3 ORIGINAL SOT-23 | S8550M.D-BV3.pdf | |
![]() | X3691A7381 | X3691A7381 BZD PLCC | X3691A7381.pdf | |
![]() | C0805C150J1GAC7800 | C0805C150J1GAC7800 KEMET SMD | C0805C150J1GAC7800.pdf | |
![]() | CDT-9EAN321-42 | CDT-9EAN321-42 N/A SMD or Through Hole | CDT-9EAN321-42.pdf |