창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F9Z14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F9Z14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F9Z14 | |
관련 링크 | F9Z, F9Z14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SASP60M24AD | SS TIMR ON DLY, 60M ADJ, 24VAC/D | SASP60M24AD.pdf | |
![]() | 5.6uf | 5.6uf TDK SMD | 5.6uf.pdf | |
![]() | AC80566ES | AC80566ES INTEL BGA | AC80566ES.pdf | |
![]() | MBB29LV004TC-90PTN-SFK | MBB29LV004TC-90PTN-SFK FUJ TSSOP | MBB29LV004TC-90PTN-SFK.pdf | |
![]() | 35022-0014 | 35022-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 35022-0014.pdf | |
![]() | NCM21NPO221J200 | NCM21NPO221J200 NIC DIP | NCM21NPO221J200.pdf | |
![]() | MAX791EUE+ | MAX791EUE+ MAXIM TSSOP | MAX791EUE+.pdf | |
![]() | CB009308C | CB009308C NS DIP 18 | CB009308C.pdf | |
![]() | ON221L | ON221L TOSHIBA SOT323 | ON221L.pdf | |
![]() | CMS03(T2L,TEMQ) | CMS03(T2L,TEMQ) TOSHIBA STOCK | CMS03(T2L,TEMQ).pdf | |
![]() | PIC32MX775F512L-80I/BG | PIC32MX775F512L-80I/BG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX775F512L-80I/BG.pdf |