- TLK3118GDV

TLK3118GDV
제조업체 부품 번호
TLK3118GDV
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
TLK3118GDV TI BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
TLK3118GDV 가격 및 조달

가능 수량

29890 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TLK3118GDV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLK3118GDV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLK3118GDV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TLK3118GDV 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TLK3118GDV 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TLK3118GDV
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TLK3118GDV
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TLK3118GDV
관련 링크TLK311, TLK3118GDV 데이터 시트, - 에이전트 유통
TLK3118GDV 의 관련 제품
1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) GRM0225C1C1R0BA03L.pdf
OSC XO 3.3V 3.6864MHZ OE SIT8008AI-22-33E-3.68640D.pdf
RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 RCP1206B36R0GET.pdf
PH4046D NXP SMD or Through Hole PH4046D.pdf
C4757 TOSHIBA TO-3P C4757.pdf
W79E532A40DN WINBOND SMD or Through Hole W79E532A40DN.pdf
MC68E360CEM25K MOTOROLA QFP MC68E360CEM25K.pdf
Q301E3 ON SMD or Through Hole Q301E3.pdf
N38313 PHILIPS CDIP8 N38313.pdf
2919CR ORIGINAL DIP 2919CR.pdf
LV827 LTV DIP8 LV827.pdf
GRM21BR72A103KA01D MURATA SMD or Through Hole GRM21BR72A103KA01D.pdf