창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F980E476MMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F98 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F98 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 493-2870-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F980E476MMA | |
| 관련 링크 | F980E4, F980E476MMA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AGW-2 | FUSE GLASS 250VAC | AGW-2.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ914 | RES SMD 910K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ914.pdf | |
![]() | CMF6047R500FKEA | RES 47.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6047R500FKEA.pdf | |
![]() | V100ZA3 | V100ZA3 HAR BULK | V100ZA3.pdf | |
![]() | Z02W9.1V-2-RTK | Z02W9.1V-2-RTK KEC SOT23 | Z02W9.1V-2-RTK.pdf | |
![]() | SMR62000 | SMR62000 SANKEN TO3P-5 | SMR62000.pdf | |
![]() | TXC-03452CI | TXC-03452CI TRANSWITC SMD or Through Hole | TXC-03452CI.pdf | |
![]() | M53242P | M53242P MIT DIP | M53242P.pdf | |
![]() | MK-2412DDL | MK-2412DDL MRUI SMD | MK-2412DDL.pdf | |
![]() | TTP229-BSF | TTP229-BSF TONTEK SSOP-28 | TTP229-BSF.pdf | |
![]() | W55F412 | W55F412 WINBOND DIP8 | W55F412.pdf | |
![]() | FP1051K1F9251B8 | FP1051K1F9251B8 ORIGINAL SMD or Through Hole | FP1051K1F9251B8.pdf |