창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTP229-BSF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTP229-BSF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTP229-BSF | |
관련 링크 | TTP229, TTP229-BSF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASCO-12.288MHZ-EK-T3 | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | ASCO-12.288MHZ-EK-T3.pdf | |
![]() | AZ23B5V1-HE3-18 | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOT23 | AZ23B5V1-HE3-18.pdf | |
![]() | CC50V1.5PF | CC50V1.5PF STTH SMD or Through Hole | CC50V1.5PF.pdf | |
![]() | H2005T | H2005T PUL COIL | H2005T.pdf | |
![]() | DE56200DE6ALC | DE56200DE6ALC DSP QFP | DE56200DE6ALC.pdf | |
![]() | AF82801JB QU60ES | AF82801JB QU60ES INTEL BGA | AF82801JB QU60ES.pdf | |
![]() | EBMS100505A1210.5A | EBMS100505A1210.5A MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS100505A1210.5A.pdf | |
![]() | MAX1875EEG+T | MAX1875EEG+T MAXIM SSOP | MAX1875EEG+T.pdf | |
![]() | OP137GSZ-REEL | OP137GSZ-REEL TI SMD or Through Hole | OP137GSZ-REEL.pdf | |
![]() | TLC372MDG4 | TLC372MDG4 TI SMD or Through Hole | TLC372MDG4.pdf | |
![]() | UC1306 | UC1306 UC DIP | UC1306.pdf | |
![]() | STC811M | STC811M ETC SOT23-5 | STC811M.pdf |