창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971E685MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F971E685MCCAVX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971E685MCC | |
| 관련 링크 | F971E6, F971E685MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y471JXLAT5Z | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y471JXLAT5Z.pdf | |
![]() | 18251C334JAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18251C334JAT2A.pdf | |
![]() | RR1220Q-300-D | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-300-D.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B34K8E1 | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B34K8E1.pdf | |
![]() | Y1624808R100T9W | RES SMD 808.1OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624808R100T9W.pdf | |
![]() | CMF5575K000FHRE | RES 75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575K000FHRE.pdf | |
![]() | CMF55127K00BERE | RES 127K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55127K00BERE.pdf | |
![]() | MC-221040F9-B10-CQ1 | MC-221040F9-B10-CQ1 NEC BGA | MC-221040F9-B10-CQ1.pdf | |
![]() | TLP180YE | TLP180YE TOSHIBA SOP4 | TLP180YE.pdf | |
![]() | DF36012FXV | DF36012FXV RenesasTechnologyAmerica SMD or Through Hole | DF36012FXV.pdf | |
![]() | 332005-0601/BD5BI1 | 332005-0601/BD5BI1 ORIGINAL QFN | 332005-0601/BD5BI1.pdf | |
![]() | ZFBT-4R2GW-SMA+ | ZFBT-4R2GW-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFBT-4R2GW-SMA+.pdf |