창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF36012FXV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF36012FXV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF36012FXV | |
관련 링크 | DF3601, DF36012FXV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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RA012020BB40138BJ1 | 400pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 0.472" Dia(12.00mm) | RA012020BB40138BJ1.pdf | ||
MKP1839327634R | 0.027µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial | MKP1839327634R.pdf | ||
TMP87CH38N-5AU3 | TMP87CH38N-5AU3 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH38N-5AU3.pdf | ||
R10-E1Y2-J15.OK | R10-E1Y2-J15.OK TYCO SMD or Through Hole | R10-E1Y2-J15.OK.pdf | ||
LM317D2TTR | LM317D2TTR STMICRO NA | LM317D2TTR.pdf | ||
AM685DM | AM685DM AMD DIP | AM685DM.pdf | ||
PAZ5485 | PAZ5485 TI QFN | PAZ5485.pdf | ||
2C128C5-AMS | 2C128C5-AMS XILINX BGA | 2C128C5-AMS.pdf | ||
AC1796-5.0 | AC1796-5.0 ATC TO-263 5 | AC1796-5.0.pdf | ||
MAX1484CUB | MAX1484CUB MAXIM TSOP8 | MAX1484CUB.pdf |