창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971A476KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8558-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971A476KCC | |
| 관련 링크 | F971A4, F971A476KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603S153K5RACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S153K5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D270MLAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLAAC.pdf | |
![]() | MP6-3Q-1V-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3Q-1V-00.pdf | |
![]() | AD1B60BJ | AD1B60BJ AD SMD or Through Hole | AD1B60BJ.pdf | |
![]() | MSC1210Y4PAGT PBF | MSC1210Y4PAGT PBF TI/BB SMD or Through Hole | MSC1210Y4PAGT PBF.pdf | |
![]() | RC56DDP/4 | RC56DDP/4 ROCKWELL BGA | RC56DDP/4.pdf | |
![]() | TSW3AGT50 | TSW3AGT50 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW3AGT50.pdf | |
![]() | 1210 6.2R J | 1210 6.2R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 6.2R J.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2202I/CB | MCP1701AT-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2202I/CB.pdf | |
![]() | TCSCS0E227MBAR | TCSCS0E227MBAR SAMSUNG 2000 | TCSCS0E227MBAR.pdf | |
![]() | S03KD007 | S03KD007 ORIGINAL SMD or Through Hole | S03KD007.pdf | |
![]() | AT29LC256-70JC | AT29LC256-70JC AT PLCC | AT29LC256-70JC.pdf |