창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS06DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS06DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS06DBR | |
| 관련 링크 | 74LS0, 74LS06DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1746100R000T9L | RES SMD 100OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746100R000T9L.pdf | |
![]() | LV128EV-32FN208C | LV128EV-32FN208C LATTICE BGA | LV128EV-32FN208C.pdf | |
![]() | L282615 | L282615 LGS BGA | L282615.pdf | |
![]() | MF-MSMF075/ | MF-MSMF075/ BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF075/.pdf | |
![]() | MUR2515R | MUR2515R MOTOROLA SMD or Through Hole | MUR2515R.pdf | |
![]() | M6MGK4Z7B2ZGWG-2RO | M6MGK4Z7B2ZGWG-2RO RENESAS BGA | M6MGK4Z7B2ZGWG-2RO.pdf | |
![]() | EMK105CH2R2JW-T | EMK105CH2R2JW-T ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK105CH2R2JW-T.pdf | |
![]() | DIR900I | DIR900I BB TSSOP | DIR900I.pdf | |
![]() | HD6437410FA02 R | HD6437410FA02 R HIT QFP | HD6437410FA02 R.pdf | |
![]() | LP-03-1V | LP-03-1V JST SMD or Through Hole | LP-03-1V.pdf | |
![]() | XX3441 | XX3441 Features SOT-363 | XX3441.pdf | |
![]() | LC554-020 | LC554-020 MIC SSOP-20 | LC554-020.pdf |