창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F951E155MSAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Standard Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | F951E155MSAAQ2AVX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F951E155MSAAQ2 | |
| 관련 링크 | F951E155, F951E155MSAAQ2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C330C104K1R5TA7301 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C104K1R5TA7301.pdf | |
![]() | VR68000001104JAC00 | RES 1.1M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000001104JAC00.pdf | |
![]() | APT1608QBC/F | APT1608QBC/F Kingbright ROHS | APT1608QBC/F.pdf | |
![]() | TC9273N-009 | TC9273N-009 TOSHIBA DIP28 | TC9273N-009.pdf | |
![]() | TARS475K035RNJ | TARS475K035RNJ AVX S | TARS475K035RNJ.pdf | |
![]() | TL3320BF250QG | TL3320BF250QG E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | TL3320BF250QG.pdf | |
![]() | BA43410AF | BA43410AF BA SOP16 | BA43410AF.pdf | |
![]() | BT8953EPJE | BT8953EPJE BT PLCC | BT8953EPJE.pdf | |
![]() | CFP5507-0101 | CFP5507-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP5507-0101.pdf | |
![]() | HCCN40 | HCCN40 ORIGINAL DIP | HCCN40.pdf | |
![]() | MAX427CJA | MAX427CJA MAXIM DIP | MAX427CJA.pdf | |
![]() | D71082G, | D71082G, NEC SMD-20 | D71082G,.pdf |