창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT8953EPJE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT8953EPJE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT8953EPJE | |
관련 링크 | BT8953, BT8953EPJE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AISM-1210-R27M-T | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISM-1210-R27M-T.pdf | |
![]() | AD02594 | AD02594 AD QFP | AD02594.pdf | |
![]() | ST207EBBP | ST207EBBP ST TSSOP-24 | ST207EBBP.pdf | |
![]() | 8A624A | 8A624A ST QFN | 8A624A.pdf | |
![]() | 34691-0080 | 34691-0080 MOLEX SMD or Through Hole | 34691-0080.pdf | |
![]() | 50M220 | 50M220 NCH SMD or Through Hole | 50M220.pdf | |
![]() | RFM15N05L | RFM15N05L HAR Call | RFM15N05L.pdf | |
![]() | KIA7042BP | KIA7042BP KEC SMD or Through Hole | KIA7042BP.pdf | |
![]() | S80826CLNB-B6L-T2 | S80826CLNB-B6L-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80826CLNB-B6L-T2.pdf | |
![]() | TEA3718SDP e3(P/B) | TEA3718SDP e3(P/B) ST DIP-16 | TEA3718SDP e3(P/B).pdf | |
![]() | 21069948 | 21069948 JDSU SMD or Through Hole | 21069948.pdf | |
![]() | MCP809T-315I/TT(QT) | MCP809T-315I/TT(QT) MICROCHIP SOT23-3P | MCP809T-315I/TT(QT).pdf |