창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931V226MNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | N | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8342-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931V226MNC | |
관련 링크 | F931V2, F931V226MNC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
AD824BR-16 | AD824BR-16 AD SOP | AD824BR-16.pdf | ||
HN4274VGLeadFree | HN4274VGLeadFree MINGTEK SMD or Through Hole | HN4274VGLeadFree.pdf | ||
IDT 71V633 S12PFI | IDT 71V633 S12PFI ORIGINAL QFP64 | IDT 71V633 S12PFI.pdf | ||
CD74AC191E | CD74AC191E TI DIP | CD74AC191E.pdf | ||
EMC2 | EMC2 ROHM EMD5 | EMC2.pdf | ||
SOP01E | SOP01E SAB SMD or Through Hole | SOP01E.pdf | ||
6 PIN DIP SOCKET | 6 PIN DIP SOCKET ORIGINAL SMD or Through Hole | 6 PIN DIP SOCKET.pdf | ||
B65621J0630A048 | B65621J0630A048 epcos SMD or Through Hole | B65621J0630A048.pdf | ||
FH19-17S-0.5SH(51) | FH19-17S-0.5SH(51) HRS 17P | FH19-17S-0.5SH(51).pdf | ||
K9T1G08UOA-YCBO | K9T1G08UOA-YCBO SAMSUNG TSOP48 | K9T1G08UOA-YCBO.pdf | ||
BCM5338M | BCM5338M BROADCOM 208PQFP | BCM5338M.pdf |