창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W27R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W27R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W27R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005JB0J224M050BB | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB0J224M050BB.pdf | |
![]() | VJ0805D470GXBAJ | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GXBAJ.pdf | |
![]() | 0AGC001.V | FUSE GLASS 1A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0AGC001.V.pdf | |
![]() | CX3225SB25000H0FLJCC | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000H0FLJCC.pdf | |
![]() | M4A3128647VC10VI | M4A3128647VC10VI LATTICE SMD or Through Hole | M4A3128647VC10VI.pdf | |
![]() | LURFVG3392-PF | LURFVG3392-PF LIGITEK DIP | LURFVG3392-PF.pdf | |
![]() | TI494CN | TI494CN TI DIP16 | TI494CN.pdf | |
![]() | ISL45040IRZ-T | ISL45040IRZ-T INTERSIL QFN | ISL45040IRZ-T.pdf | |
![]() | A606DK | A606DK NXP TSSOP-20 | A606DK.pdf | |
![]() | K4X56323PG-8GC3ES | K4X56323PG-8GC3ES SAMSUG BGA | K4X56323PG-8GC3ES.pdf | |
![]() | MK3P-I AC220V | MK3P-I AC220V ORIGINAL DIP | MK3P-I AC220V.pdf |