창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931E105MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8302-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931E105MAA | |
| 관련 링크 | F931E1, F931E105MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL-40A | ICL 5 OHM 25% 6A 19.56MM | CL-40A.pdf | |
![]() | YC158TJR-072K7L | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 1206 | YC158TJR-072K7L.pdf | |
![]() | XCV400BG560AFP0017 | XCV400BG560AFP0017 XILINX BGA | XCV400BG560AFP0017.pdf | |
![]() | D65843GDC | D65843GDC NEC QFP | D65843GDC.pdf | |
![]() | STR-W5634 | STR-W5634 SK TO-3P | STR-W5634.pdf | |
![]() | 19070-0005 | 19070-0005 Molex SMD or Through Hole | 19070-0005.pdf | |
![]() | MC908AP64ACFBR2 | MC908AP64ACFBR2 MOT Call | MC908AP64ACFBR2.pdf | |
![]() | DP8409AD2 | DP8409AD2 NSC SMD or Through Hole | DP8409AD2.pdf | |
![]() | CCL-6-3.583125B15F | CCL-6-3.583125B15F ORIGINAL SMD | CCL-6-3.583125B15F.pdf | |
![]() | AT60586 | AT60586 Agilent SMT86 | AT60586.pdf | |
![]() | 0603X7R562K50V | 0603X7R562K50V NMC SMD or Through Hole | 0603X7R562K50V.pdf | |
![]() | 02DZ7.5-X(TPH3 | 02DZ7.5-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ7.5-X(TPH3.pdf |