창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J336MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8173-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J336MAA | |
| 관련 링크 | F930J3, F930J336MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB25000D0FLJZ1 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | RT0805FRD0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0719K1L.pdf | |
![]() | AC1210FR-0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0730K9L.pdf | |
![]() | RJ1206-3.9K | RJ1206-3.9K Uniohm 1206 | RJ1206-3.9K.pdf | |
![]() | HG62B40L18YP | HG62B40L18YP HITACHI SMD or Through Hole | HG62B40L18YP.pdf | |
![]() | 1116317-1 | 1116317-1 TYCO SMD or Through Hole | 1116317-1.pdf | |
![]() | 0603-682M500NT | 0603-682M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-682M500NT.pdf | |
![]() | 5251BD | 5251BD CY CCD 16 | 5251BD.pdf | |
![]() | SM010008E10 | SM010008E10 IC SMD or Through Hole | SM010008E10.pdf | |
![]() | 24W04-1 | 24W04-1 ST DIP | 24W04-1.pdf | |
![]() | PST8331UR | PST8331UR MITSUMI SMD or Through Hole | PST8331UR.pdf | |
![]() | MSD1260-105KLD | MSD1260-105KLD COILCRAFT SMD | MSD1260-105KLD.pdf |