창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG62B40L18YP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG62B40L18YP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG62B40L18YP | |
| 관련 링크 | HG62B40, HG62B40L18YP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805V103KBRAC7800 | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805V103KBRAC7800.pdf | |
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![]() | VI-J2V-MY | VI-J2V-MY VICOR SMD or Through Hole | VI-J2V-MY.pdf | |
![]() | P80C606 | P80C606 CHIPS PLCC68 | P80C606.pdf | |
![]() | DS90CF215 | DS90CF215 DS TSSOP | DS90CF215.pdf | |
![]() | MSC83927 | MSC83927 HG SMD or Through Hole | MSC83927.pdf | |
![]() | TL064CN/TI | TL064CN/TI TI 2011 | TL064CN/TI.pdf | |
![]() | NS4735 | NS4735 NSIWAY TQFN33-16 | NS4735.pdf |